ST-8010 R

群碁ST-8010R低耗氮量，FLUX收集、清潔、保養、簡便性，
提升了高質量SMD焊接效果；無鉛製程中錫膏特性，
曲線均溫特性的高要求，採用上下獨立循環加熱方式，
PC板兩面受溫完全一致，生產製程中動態溫差±1°C內，
上下溫度差設定可達40°C，
預熱區與熔焊區溫度差可達100°C，溫度不會互相干擾，
冷卻區配置工業冷水機下降斜率每秒(3-5)°C，
達到最佳操控性及調整最佳溫度需求，
達到完美無鉛氮氣爐製程焊接效果。